职责描述：负责模数转换芯片及SOC类芯片的数字后端设计及整合。

工作任务：1、完成数字电路从RTL到GDS的设计，包括综合/静态时序分析/布局布线以及可测试性设计等。

                  2、完成物理验证，功耗分析与形式验证，基于CPF/UPF功耗验证；

                  3、完成DFT&ATPG , postMask ECO&FIB，preMask ECO等工作；

                  4、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题等工作。

任职资格：1、本科及以上学历，微电子、集成电路设计等相关专业；

                  2、3年以上数字集成电路设计工作经验。

                  3、熟悉相关EDA工具（Synopsys或Cadence的综合与时序验证工具）；

                  4、熟悉Linux操作，熟悉perl或tcl或shell等脚本语言；

                  5、了解综合，STA，PR，DFT，噪声分析等相关知识者优先；

                  6、熟练掌握数字电路及混合信号设计流程，对逻辑综合、验证等数字后端设计方法有深刻认识；

                 7、熟练使用常用数字后端仿真工具。

福利待遇：

1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金；

2、签订正式劳动合同，入职即缴纳五险一金（公积金比例12%）；

3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利；

4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训；

5、工作时间（弹性制）：上午8:30-9:30，下午17:30-18:30 双休制。