中国电科第五十五研究所2024届招聘

发布时间:2023年08月24日     浏览量:1106

岗位

见正文

工作地点

南京

薪资待遇

面议

学历

硕士

招聘人数

200人

岗位性质

全职

截止日期

2024年01月01日

剩余天数

已过期


招聘岗位(工作地点:江苏南京;招聘邮箱:hrcetc55@163.com网申端口:http://cetc55.zhaopin.com;

序号

岗位职责

任职要求

01

射频芯片电路设计师

1.硅基、GaAs、GaN基微波/毫米波/太赫兹单片电路设计、仿真与验证,包括功放、低噪放、混频器、倍频器、分频器、限幅器、环形器、移相器、衰减器、开关、时延器、检频鉴相器、VCO、多功能等芯片;
2.高效率、高线性、可重构、预失真、通道补偿等技术研发;

3.熟悉收发链路,对系统架构有了解,从事芯片应用技术研究。

1.硕士及以上学历;
2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业;
3.具备扎实的电磁场理论基础,熟悉射频电路的基本理论与应用,熟练掌握ADS/HFSS/Cadence/等工程软件。

02

微波模块组件设计师

1.微波/毫米波模块组件设计、仿真与验证,包括微波组件、功率模块、功放、射频微系统天线SAW/FBARAIP等有源无源电路;
2.微波/毫米波三维电磁建模及热电磁一体化仿真。

1.硕士及以上学历;
2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、声学等相关专业;
3.具备扎实的电磁场理论基础,熟悉射频电路的基本理论与应用,熟练掌握ADS/HFSS等工程软件。

03

光电子器件设计师

1.微波光子芯片及器件技术开发;

2.光导开关器件设计。

1.硕士及以上学历;

2.熟悉光电子器件物理、微波光子学、集成光学理论,具有一定光电器件匹配电路设计能力。

04

半导体器件设计师

1.半导体器件研发、批产和应用,包括SiC器件、异质集成器件、微波二极管、微波三极管等;

2.开展SiC电力电子器件产品客户导入工作,解决电路应用中的问题。

1.硕士及以上学历;
2.微电子与固体电子学、电子科学与技术、半导体器件物理、凝聚态物理、物理电子学等相关专业;
3.具有扎实的半导体器件理论基础,具备较强的工艺制造能力。

05

半导体工艺工程师

1.半导体制程工艺技术研究、开发和良率提升,包括光刻、刻蚀、湿法、沉积、电镀、蒸发、贴片、键合等;
2.GaAs/InP/SiC/碳基 CVD外延工艺研究。

1.硕士学历;
2.微电子与固体电子学、电子科学与技术、凝聚态物理、物理电子学、材料科学与工程、化学等相关专业;

06

硬件电路设计师

1.硬件电路全流程开发,包括元器件选型、原理图设计(电源、接口、FPGA/CPU控制电路等)、PCB设计、硬件调试、产品排故等
2.电源模块、电压调制电路的研制

3.EBAPS数字化真快光电器件读出电路开发,包括Sensor板设计、基于FPGA读出板开发、软硬件调试。

1.硕士学历;
2.电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、电力电子与电力传动、电气工程、自动化、光学工程等相关专业;

07

FPGA逻辑设计工程师

1.FPGA逻辑相关的需求分析、方案设计和技术开发工作,包括视频图像接口FPGA开发,红外、微光摄像的FPGA开发与图像处理,CMOS/红外焦平面FPGA驱动开发等

2.协助相关产品软硬件调试、总体方案设计。

1.硕士学历;
2.电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、电气工程、自动化等相关专业;

08

数模IC设计师

1.从事硅基驱动芯片、电源管理芯片、VCO、高线性差分放大、分频器、频率源、锁相环等模拟芯片技术研发;
2.从事串并联转换、波控、寄存、驱动等数字电路的研发与验证

1.硕士学历;
2.集成电路工程、电路与系统、信号与系统、电子与通信工程等相关专业;

3.有相关流片经验者优先。

09

光电显示产品工程师

1.成像光学:负责光学系统功能需求分析、方案制定和整体设计;
2.光电探测:负责光电探测产品样机研制、工艺文件编写;

3.新型显示:负责新型显示集成系统相关的光学成像技术研究及应用,包括AR、大视场投影、Micro-LED器件等光路仿真和测试;
4.显示产品:具有LEDOLED3D、量子点显示技术研究经验;
5.显示工艺:负责工艺开发和工艺能力提升。

1.硕士学历;
2.微电子学与固体电子学、光学工程、光电科学与工程、电子与通信工程、集成电路工程、物理电子学、材料工程等相关专业;

10

封装工程师

1.SiC功率模块封装工艺需求分析、工艺流程设计和验证;

2.微波模块组件微组装/封装工艺控制与技术开发、问题发现与解决。

1.硕士学历;
2.电子封装、焊接技术与工程、材料加工工程(焊接方向)等相关专业

3.熟悉常用电子封装工艺,有SIP/POP封装项目经历优先。

11

设备工程师

1.半导体产线设备选型、维护、维修和改造,保障产线正常运行
2.对智能制造装备、生产线进行设计、安装、调试、管控和应用。

1.硕士学历;
2.机械工程、自动化、智能制造、电气工程、机电一体化等相关专业;

12

微波测试工程师

1.晶圆级自动测试技术研究;

2.射频芯片、微波器件等产品测试系统搭建、测试方案制定、测试程序开发与测试数据分析。

1.硕士学历;
2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子与固体电子学、电路与系统、电子与通信工程、电子科学与技术、物理电子学等相关专业;;

13

软件工程师

1.熟悉软件开发流程,负责网络整体规划、设计和部署;

2.嵌入式软件开发,基于安卓、鸿蒙等平台app程序的开发和维护。

1.硕士学历;

2.计算机、软件工程、信息系统、自动化、通信工程等相关专业。

14

综合管理

1.财务方向:负责建立会计核算体系和制度,并落实执行;负责日常财务核算。

2.安全方向:负责开展安全生产监督管理具体工作,推进职业健康安全和环境管理体系运行管理。

1.硕士学历;

2.会计学、安全工程、安全科学与工程等相关专业。

15

射频产品工程

从事射频微波芯片、模块和组件产品

1.部分电路辅助设计、仿真和验证;

2.性能调试及测试分析等;

3.质量检验、失效分析及可靠性试验;

4.协调解决研发与生产过程中出现的问题,主导各类技术文件的编制。

1.本科学历;

2.电磁场与微波技术、集成电路工程、微电子科学与工程、电子科学与技术、光学工程、信息工程、通信工程、测控技术与仪器等理工相关专业。