解锁无限可能，共赴发明时代丨高通（中国）2025暑期实习生项目正式启动！

发布时间：2025年03月20日     浏览量：670

岗位

见正文

工作地点

北京，上海，深圳，西安，成都

薪资待遇

面议

学历

硕士

招聘人数

50人

岗位性质

实习生

截止日期

2025年05月10日

剩余天数

已过期

如果你热爱通讯行业，想要成长为精通技术的工程师；或是对于人工智能领域充满好奇，想一探究竟；或者在寻找一个优秀的平台，来发挥自己出色的沟通能力；欢迎加入高通（中国）2025暑期实习生项目，让梦想照进现实，追光前行！




【关于高通】

我们坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型，骁龙® 品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力，我们提供可拓展的前沿AI、高能效算力和超乎想象的网络连接。我们致力于用科技成就人人向前。


美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司始终以研发先行，不断突破移动科技的边界，通过“发明-分享-协作”的商业模式，为移动通信产业开创了全新可能，为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发，迄今累计研发投入已超过950亿美元。

目前我们专注于五大关键业务领域：智能手机、汽车、消费物联网、物联网边缘网络以及工业物联网。高通技术公司的骁龙平台集众多行业先进科技于一身，形成了庞大的技术生态系统，不断驱动全新移动体验——目前全球使用骁龙终端的用户已经超过30亿。除智能手机外，骁龙正在将先进的连接技术和终端侧AI性能带给更多终端品类——从可穿戴设备到平板电脑，从XR眼镜、PC到汽车。

在中国，我们开展业务近30年，在北京、上海、深圳、西安、无锡和成都均设立了办公室，在北京和上海设立研发中心，并在深圳设立创新中心。2016年，我们成立了高通（中国）控股有限公司，成为美国高通公司在中国投资的载体。过去几年，我们还携手地方政府和合作伙伴，在杭州和苏州成立了联合创新中心，聚焦5G、物联网、XR等技术赋能的应用创新与发展。我们在无锡还设有工厂，主要生产射频前端相关元件及模组。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，我们与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、软件、汽车、物联网等众多领域。


我们也积极推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。此外，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。



我们在找这样的你
  • 2025年10月-2026年9月毕业的本科生、硕士生、博士生均可。

工作地点
  • 北京、上海、深圳、成都、西安五大城市，总有一地适合你。

在高通（中国），我们会为你提供

  • 前沿的技术、专业工程师导师的辅助、系统丰富的专业培训、良好的工作环境和氛围、完善全面的员工福利等等。



网申链接：https://www.nowcoder.com/jobs/company-project?dockSourceProjectId=153354&recruitType=1


招聘流程
  • 职位申请：3月18日 – 5月10日
  • 在线笔试（部分职位）：4月起分批次
  • 电话面试：4月中旬起 
  • 视频/现场面试：4月中旬起 
  • offer沟通与签约：5月起