中国工商银行软件开发中心2023春季校园招聘宣讲会

一、简介

软件开发中心成立于1996年6月，主要负责全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养任务，共有员工6600余名，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公，欢迎有志于投身金融科技事业的莘莘学子参与。

二、宣讲会信息

沙河校区：   宣讲时间：3月15号下午16:30；宣讲地点：沙河二教105

清水河校区：宣讲时间：3月16号下午16:30；宣讲地点：学生活动中心220

宣讲后次日可进行提前批面试

三、招聘范围

面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2022年1月至2023年7月。

科技菁英岗以计算机、电子信息等信息科技类，及数理统计类相关专业为主。部分UI设计、用户体验岗位可招录设计类相关专业。

专业英才岗以会计、审计、财务管理专业为主。

四、招聘岗位（500人）

（一）科技菁英。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

（二）专业英才。主要为我中心甄选财务核算领域专业人才。

各岗位招聘条件详见链接或扫描二维码：

https://docs.qq.com/sheet/DS2lOVnlkVmZuV0Nl

五、工作地点

珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安

TIPS：每位应聘者可在软件开发中心投递2个职位，跨城市

六、校招流程

在线申请-- 简历评估—笔试—面试---体检--正式录用

在线报名：2023年3月13日—4月9日

在线笔试：2023年4月底

面试、体检及正式录用：4月下旬至5月

（详细日程请关注中国工商银行人才招聘公众号）

七、报名方式：应聘人员可通过我行招聘门户网站（https://job.icbc.com.cn）进行PC端报名，也可通过“中国工商银行人才招聘”微信公众号实现移动端线上报名申请。

【欢迎加入招聘QQ群（珠海、广州研发部：497388701、上海研发部：242918677、北京研发部：153066443、杭州研发部：512638256、成都研发部：517588612、西安研发部：548467081），备注“姓名＋学校＋专业”，获取更多岗位需求和提前批面试信息，我们将为您线上答疑！】